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1.2018年国内半导体上市企业并购事件大盘点|盘点2018;

2.华虹宏力的2018年:华虹无锡项目获大基金力挺,特色工艺驱动业绩大涨;

3.上海宝冶徐州鑫晶大硅片项目单日浇筑超万方创新纪录;

4.2021年西安集成电路产业产值将突破1000亿元;

5.季华实验室主体工程正式动工;

6.完善生态链 半导体产业谋新跨越

1.2018年国内半导体上市企业并购事件大盘点|盘点2018;

集微网消息(文/Lee)2018已经接近尾声,在这一年间,为了扩大影响力,形成规模效应、提高竞争力等,全球半导体行业整合并购不断。

同样的事情也在A股半导体企业之中上演。据集微网不完全统计,A股半导体厂商在2018年间共发生了22起并购重组事件,其中以北京君正、思源电气宣布收购ISSI、闻泰科技收购安世半导体等尤为引入瞩目。

从上表可知,在A股半导体上市企业中,从事芯片设计的企业是最多,也是最为活跃的。并购标的非常广泛、包括IP企业、元器件厂商、模拟厂商、CIS厂商、存储器厂商、通信设备商等等。

国内半导体制造厂商显得较为“沉稳”,除了华大半导体旗下子公司之间的内部整合外(积塔半导体吸收合并先进半导体),并未发生其他并购事件。

2018年期间,由于国际形势和行业背景不容乐观,封测行业市场竞争愈发激烈,国内封测厂商透过并购,快速扩大产业规模,完善和优化客户结构显得尤为重要。故此,华天科技和通富微电不约而同的选择了两家马来西亚封测厂商进行并购。

在设备以及分销环节,A股企业产生了多起横向或是纵向的并购重组事件。而兴森科技与苏州固锝却因双方意见未能达成一致,选择了终止收购标的。

以下是笔者在22起并购事件中,选取了比较受关注或具有代表性的8大并购事件。其中包括被中国投资者私有化的安世半导体、ISSI以及OV三家国外上市半导体企业,这三家企业的“落户”受到行业广泛热议。

1.闻泰科技收购安世半导体

安世集团前身为NXP半导体标准产品事业部,专注于分立器件、逻辑器件及MOSFETs生产和销售,且市场占有率均处于全球前三名的位置。应用领域包括汽车电子、工业控制、电信通讯、消费电子等,产品线超过1万种,客户数量超过2万家。

作为目前中资收购海外最优的半导体标的之一,安世半导体的“落户”就受到了旷达科技、闻泰科技、东山精密、中建投等国内企业争夺,经过超过两百轮竞标,最终闻泰科技仅以五百万人民币领先中标。

11月30日,闻泰科技发布重大资产重组收购预案(修订稿),拟以发行股份及支付现金201亿元收购安世集团部分GP和LP的份额,拟支付总对价268.54亿元,间接获得其75.86%的控股权。安世集团则持有安世半导体100%股份。

同时,闻泰科技还引入了格力电器、港荣集团、智泽兆纬等资本方参与本次交易。

闻泰科技是国内最大的手机ODM公司,其主营业务为移动终端、智能硬件等产品的研发和制造。闻泰科技董事长张学政表示,公司发展到了一定规模便向半导体领域进行拓展,能显著提升闻泰科技的方案能力,与ODM业务形成协同效应。有利于闻泰科技开拓更广阔的全球市场、进入更多的业务领域。

2.思源电气收购ISSI 41.65%股权

北京矽成半导体有限公司为控股型公司,其实际经营实体为全资子公司 ISSI、ISSI Cayman 以及 SI EN Cayman 等。其中 ISSI 成立于 1988 年,1995 年在纳斯达克上市,2015 年被由北京矽成代表的中国投资者私有化。北京矽成的存储芯片产品在 DRAM、SRAM 领域保持全球领先地位,是大陆唯一能够研发并在全球大规模销售工业级 RAM 芯片的企业。

9月5日,思源电气发布公告称,公司持有66%出资额的上海集岑企业管理中心拟以29.67亿元收购上海承裕资产管理合伙企业(有限合伙)99.9953%的份额。上海承裕的资产即合计持有北京矽成41.65%股权。

3.北京君正收购ISSI 53.59%股权

11月9日晚间,北京君正披露重组预案,公司拟以发行股份及支付现金的方式,作价26.42亿元间接收购北京矽成51.5898%的股权,并最终持有闪胜创芯53.2914%的LP份额(闪胜创芯持有北京矽成3.785%的股权)。

4.韦尔股份收购OV/思必科/视信源股权

北京豪威是一家注册于北京的有限责任公司(中外合资),其实际经营实体为OmniVision Technologies,Inc.,开展。OV原为美国纳斯达克上市公司,于2016年初完成私有化并成为北京豪威的全资子公司。OV是一家领先的数字图像处理方案提供商,主营业务为设计、制造和销售CMOS图像传感器。

8月14日,韦尔股份发布公告,公司拟以发行股份的方式购买北京豪威96.08%股权、思比科42.27%股权以及视信源79.93%股权。上述标的资产股权预估值共为149.99亿元,北京豪威96.08%股权的预估值为135.47亿元

上述交易标的中,视信源为持股型公司,其主要资产为持有的思比科53.85%股权。本次交易完成后,韦尔股份将持有北京豪威100%股权、视信源79.93%股权,直接及间接持有思比科85.31%股权。思比科的主营业务也为CMOS图像传感器的研发和销售。

5.华天科技联合收购Unisem 75.72%股权

9月13日,华天科技发布公告,宣布以不超过18.17亿林吉特(约合人民币29.92亿元)收购世界知名的马来西亚半导体封测供应商UNISEM(友尼森)75.72%流通股。

Unisem公司成立于1989年6月19日,1998年7月30日在马来西亚证券交易所主板上市,主要从事半导体封装和测试业务,拥有Bumping、SiP、FC、MEMS等封装技术和能力,可为客户提供有引脚、无引脚以及晶圆级、MEMS等各种封装业务,封装产品涉及通讯、消费电子、计算机、工业控制、汽车电子等领域。Unisem公司主要客户以国际IC设计公司为主,包括Broadcom、Qorvo、Skyworks等公司,2017年度,Unisem公司实现销售收入14.66亿林吉特,其中近六成收入来自欧美地区。

华天科技表示,通过本次要约的有效实施,公司能够进一步完善全球化的产业布局,快速扩大产业规模,完善和优化客户结构,快速提高公司在欧美地区的市场份额和占比,同时可有效提升公司的国际化管理水平和在国际市场的竞争力。

6.兆易创新收购思立微100%股权

1月30日晚间,兆易创新发布《发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金预案》,拟通过发行股份及支付现金的方式购买思立微100%股权。各方协商一致确定本次交易价格为17亿元,其中股份支付对价为14.45亿元,现金支付对价为 2.55亿元

思立微是国内市场领先的智能人机交互解决方案供应商,产品以触控芯片和指纹芯片等新一代智能移动终端传感器SoC芯片为主。

兆易创新表示,公司与思立微均主要从事集成电路芯片及其衍生产品的研发、技术支持和销售,本次交易属于对同行业优质企业的整合收购,交易完成后可以形成良好的规模效应。本次交易后,上海思立微将成为兆易创新全资子公司,上海思立微旗下的智能移动终端传感器 SoC 芯片业务将整体注入兆易创新。

7.长川科技收购长新投资90%股份

12月13日,长川科技发布公告,公司拟通过发行股份的方式购买国家产业基金、天堂硅谷以及上海装备合计持有长新投资 90%的股份。交易双方确定长新投资 90%的股权作价为 49,032.26 万元,全部由长川科技以非公开发行股份的方式支付。

据披露,长新投资公司未开展经营业务,其主要资产为持有的 Semiconductor Technologies&Instruments Pte.Ltd.(以下简称 STI 公司)的股权投资,长新投资公司的实际经营主体为 STI 公司。STI 公司是研发和生产为芯片以及 wafer 提供光学检测、分选、编带等功能的集成电路封装检测设备商。

长川科技表示,上市公司与 STI 在产品、销售渠道、研发技术具有高度的协同,符合上市公司未来发展战略布局。

8.圣邦股份收购钰泰半导体28.7%的股权

12月3日,圣邦股份发布公告,公司以自有资金1.148亿元收购钰泰半导体28.7%的股权。交易完成后,圣邦股份将成为其第一大股东。

资料显示,钰泰半导体是一家新模拟IC厂商,公司成立于2017年11月20日,专注于电源管理芯片,目前产品达百余种,包括升压开关稳压器、降压开关稳压器、过压保护器、锂电池充电器、移动电源SOC、线性稳压器、LED驱动器及AC/DC控制器等,应用于消费类电子及工业控制等领域。2017年度、2018年1-10月实现营收53.66万元、9696.11万元,实现净利润2665.93元。

圣邦股份表示,标的公司与圣邦股份处于同一产品技术领域,但产品品类及应用领域侧重点有所不同。本次收购,属于圣邦股份对模拟芯片业务领域的横向整合,将集中各方优势资源,进一步完善公司产业布局,推动公司战略实施,协同公司核心业务发展。(校对/叨叨)

2.华虹宏力的2018年:华虹无锡项目获大基金力挺,特色工艺驱动业绩大涨;

集微网消息,前几天的“华虹七厂主体结构全面封顶暨华夫板结构浇筑顺利完成仪式”上,华虹集团党委书记、董事长张素心表示:“回顾2018,对于华虹、对于集成电路产业都是非常重要、非常难忘的一年”。

作为中国大陆最早的晶圆代工厂之一,华虹宏力的2018年亮点频频,包括华虹无锡项目获国家大基金出资、项目建设顺利推进;特色工艺战略成效显著,业绩突出,已经实现连续31个季度盈利;创新能力获认可,在“2018中国企业创新能力百强排行榜”中位列第四名。

当下,各种智能卡芯片、MCU、超级结(Super Junction)MOSFET和IGBT等芯片的市场需求十分旺盛,作为其支撑的嵌入式非易失性存储器和功率器件等工艺技术,正是华虹宏力最擅长的领域。回顾2018,这家全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业的表现堪称强势。

快速推进华虹无锡项目建设顺利

早在1999年,华虹NEC(华虹宏力由华虹NEC、上海宏力合并而成)建成并运营中国第一条8英寸集成电路生产线,最初制造DRAM,后转为专注于嵌入式非易失性存储器、模拟及电源管理、高压及射频(RF)、功率器件等技术平台的晶圆代工,这是华虹宏力特色工艺的基础,也作为主要业务延续至今。

随着半导体产业发展,12英寸晶圆加工产线遍地开花,华虹也在加速布局。2017年8月初,华虹与无锡市政府签署战略合作协议,随后又得到国家集成电路产业投资基金(简称大基金)力挺。华虹无锡项目总投资100亿美元,一期投资25亿美元,在建一条工艺等级90~65/55纳米、月产能约4万片的12英寸特色工艺集成电路生产线,支持5G和物联网等新兴领域的应用,将是华虹宏力产品线的重要补充。

目前,华虹无锡项目已完成主体结构工程,进入动力机电安装阶段,整体进展非常顺利。预计2019年上半年完成净化厂房建设和动力机电设备安装,下半年工艺设备搬入、调试并逐步实现达产。

华虹宏力党委书记、执行副总裁徐伟曾表示,无锡产线的定位是打造“超摩尔”定律的特色工艺平台,瞄准5G通信和物联网等领域的终端应用,这和无锡本身的产业发展定位和走向非常契合。

近年来,无锡半导体产业发展迅速,特别在芯片设计、封测等领域,相信华虹无锡项目的落地会吸引和聚集更多产业链上下游企业。

特色工艺卓见成效,连续31个季度业绩增长

华虹无锡项目建设火热,华虹宏力现有的三条8英寸生产线也维持着高光表现。

华虹宏力拥有世界领先的嵌入式非易失性存储器技术。公司有SONOS Flash和SuperFlash技术,以及eFlash+高压和eFlash+射频两个衍生工艺平台,技术节点涵盖0.18微米到90纳米。同时还可为客户提供高性能、高密度的标准单元库,并可根据不同需求为客户定制高速度、低功耗、超低静态功耗的嵌入式闪存IP、嵌入式电可擦可编程只读存储器(EEPROM)IP,可帮助客户减小低功耗设计难度,抢占市场先机,在智能卡、MCU等领域广受认可。

功率器件方面,华虹宏力的第三代深沟槽超级结(Deep Trench Super Junction,DT-SJ)工艺平台,保持了前几代工艺流程紧凑的特点,而且还开发出了沟槽栅的新型结构,相比前两代的平面栅结构,可以更有效地降低结电阻、导通电阻,且进一步缩小了元胞(cell pitch)面积。华虹宏力还是全球首家提供场截止型IGBT量产技术的8英寸代工厂,并与多家合作单位陆续推出了650V、1200V、1700V等IGBT器件工艺。华虹宏力在FS IGBT背面晶圆加工能力上尤为突出,是国内唯一拥有IGBT全套背面加工工艺的晶圆代工企业,包括背面薄片、背面离子注入、背面激光退火、背面金属、背面光刻。

此外,华虹宏力还是中国出货量最大的LED驱动IC代工厂,已引入全面电源管理IC解决方案,可提供久经验证的CMOS模拟和更高集成度的BCD/CDMOS工艺平台。其技术涵盖1微米到0.13微米,电压范围覆盖1.8V到700V,性能卓越、质量可靠,可广泛应用于PMIC、快速充电(Fast Charge)、手机/平板电脑PMU以及智能电表等产品领域。

华虹宏力的0.13微米RF SOI则可积极响应智能手机出货量的持续增长及未来5G蜂窝通信的发展及应用。华虹宏力还可提供一系列高性能且具备成本效益的射频解决方案。

正是这些特色工艺的加持,使华虹宏力业绩不断攀升,连续31个季度实现业绩增长。11月8日,华虹半导体(港股股票代号:1347)公布第三季度业绩,公司销售收入再创新高。财报显示,公司所聚焦的细分市场都有强劲需求,尤其是MCU、超级结、IGBT和通用MOSFET领域。持续的高产能利用率和不断优化的产品组合,让市场对华虹半导体的未来表现充满信心。

专利布局放大招创新能力位列中国企业第四

11月,国家主席习近平到张江科学城考察,他走进科学城展示厅,在一个个高技术展台前仔细观看。面对现场的科技工作者,他强调:“实现中华民族伟大复兴时不我待,要进一步增强科技创新的紧迫性。你们现在做的事情,正是我们这个阶段最重要最关键的,对实现‘两个一百年’奋斗目标、实现中华民族伟大复兴意义重大。我们要把握机遇,创造更优质环境,优化要素配置,努力实现更多重大科技突破。党中央支持你们。”华虹集团党委书记、董事长张素心向习总书记汇报了上海集成电路产业创新发展、产业链能力建设以及华虹集团12英寸集成电路生产线最新进展。

毫无疑问,科技创新已成未来发展新引擎。华虹宏力发挥了积极的行业引领作用,对中国集成电路产业的发展贡献有目共睹。华虹宏力始终坚持创新研发,科创硕果累累,尤其在专利管理方面颇有建树,曾位列“中国企业发明专利授权量前十”。在不久前,中国人民大学经济学院发布了《中国企业创新能力百千万排行榜》,华虹宏力位列第四,创新实力再获认可。

近来,一系列旨在强化知识产权保护的政策法规陆续出台,集成电路企业也纷纷聚焦专利建设,华虹宏力在这方面无疑已领先一步。

凭借技术突破、产线推进、知识产权保护等全方位布局,华虹宏力在发展特色工艺的跑道上一路向前。未来,华虹宏力仍将致力于研发、优化差异化技术,在物联网、汽车电子、绿色能源、5G通讯等领域重点突进,为国内集成电路行业发展积极献力,为全球客户提供更具竞争力的晶圆代工解决方案。(校对/范蓉)

3.上海宝冶徐州鑫晶大硅片项目单日浇筑超万方创新纪录;

  日前,由上海宝冶承建的徐州鑫晶大硅片项目同时开始5块筏板的浇筑,历经24小时,浇筑混凝土方量10057方,创下了公司砼浇筑的新纪录。

  徐州鑫晶半导体大硅片项目土建工程位于江苏徐州经济技术开发区高新路。项目一期建设面积约24万平米,建设8英寸及12英寸硅半导体晶棒和晶圆产品生产厂房。项目部精心组织、周密安排,各系统人员24小时值班,确保运行正常;项目部管理人员30人,混凝土浇筑施工人员200余人;12台天泵和1台地泵,混凝土罐车数量百余辆,共650车次。各部门通力协作,全力以赴,圆满达成目标。

  本次万方混凝土浇筑受到了徐州市开发区政府、业主、监理、搅拌站和公司的高度重视,打响了项目部全面落实“大干四季度,确保新目标”精神的首战。(信息来源: 闫显亮)环球网

4.2021年西安集成电路产业产值将突破1000亿元;

  集成电路产业是现代信息技术产业的核心和基础,也是衡量一个国家和城市现代化、科技化水平的重要标志。2017年西安超过杭州、成都,成为全国集成电路设计业规模增长最快的城市。

  6年来整体规模扩大6倍

  集成电路和光电芯片,从制造技术来看都属于半导体领域,是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性基础性和先导性产业。西安在存储器、移动通信、北斗导航芯片和功率器件的研发方面都具有领先优势。在光电领域,高折射率硅光芯片、微纳光波导光栅耦合器和VCSEL激光器芯片、半极性GaN光电芯片衬底材料处于国际领先水平。

  近年来,西安大力发展集成电路及其关联产业,全市目前拥有集成电路企业及相关科研机构200余家,产品涵盖通信、物联网、卫星导航、消费类电子等众多领域,已形成制造业快速发展、设计业与封装测试业协调联动的良好发展格局。过去6年,全市集成电路产业整体规模增长近6倍,复合增长率超过30%,产业规模稳居全国前列。

  2017年上半年,西安100余家光电芯片企业中销售收入在千万以上超过30家,实现产值20多亿元,集成电路产业从2011年的100多亿元增长到2017年的600多亿元,整体规模扩大超过6倍。2017年西安集成电路设计业规模达到70多亿元,同比增长超过百分之百,位居全国城市第5,超过杭州、成都,成为2017年全国集成电路设计业规模增长最快的城市。

  引进国内外高端人才和项目

  专业的服务平台,为推动产业发展和进步提供了良好的支撑作用。国家集成电路设计西安产业化基地,是国家7+1模式的重点布局,西安集成电路设计专业孵化器,是国家级创业服务中心。两大专业机构围绕集成电路产业发展和企业需求,提供产业公共服务和专业技术服务,建设专业技术支撑平台,改善产业发展环境。陕西光电子集成电路先导技术研究院是国家首批的专业化光电子创新平台,与西安光电子专业孵化器一起,通过科研投资和孵化布局光电芯片行业领先技术,引进国内外高端人才和项目。

  2017年,西安市光电芯片相关行业在产值过千万以上的超过30家,共实现产值22亿元,同比增长19.7%。西安奇芯光电科技有限公司可以称得上是国内光子集成领域的开拓者,致力于掌握光子集成技术的核“芯”技术,专注于高端PIC(光子集成线路)的芯片、器件、模块及子系统的研发,凭借自主研发的高折射率差、低损耗、低成本和三维光电子集成技术,开发出高密度、多功能、小体积、低能耗的光通讯核心器件,具有多功能、多通道、超高密度和微小尺寸等特点,主要应用在5G高速通信、光纤到户、数据中心、云计算、大数据产业的光传输系统的应用领域,并提供全球领先的光传输解决方案。

  2025年光电产业产值过700亿元

  根据相关产业规划,到2021年,西安集成电路产业产值将突破1000亿元,其中集成电路设计产业产值过100亿元,制造业产值过500亿元;光电芯片产业3年产值突破100亿元,到2025年实现光电产业产值过700亿元。在3~5年内将形成光电芯片产业集群,形成规模化集群效应,培养一批光通信、光显示、光照明等领域的行业龙头。培育3~5家产值过10亿元、50家产值过亿元的光电企业;形成3~5家产值过100亿元,10家50亿~100亿元,20家10~50亿元,50家产值过亿元的集成电路企业。

  在移动通信、导航和存储器等特色领域,西安的核心芯片技术水平将达到国内领先水平。

  记者 关颖 西安晚报

5.季华实验室主体工程正式动工;

12月28日,备受瞩目的季华实验室主体工程正式动工,标志着实验室建设站在新起点。

季华实验室选址佛山市南海区三山新城,位于三龙湾高端创新聚集区内,是首批4家广东省实验室之一。实验室总规划建设面积约26万平方米,将分两期建设。其中,一期工程计划建设7栋建筑,包含综合检测区、加工实验区、电子学实验区、集成电路实验区、高精度实验室、行政办公区、科研辅助楼等,规划建筑面积约13.56万平方米,预计2020年6月30日前完成。

(季华实验室选址南海三山新城,毗邻广州南站。戴嘉信 摄。)

动工仪式上,广东省科技厅副厅长郑海涛表示,季华实验室坚持提升原始创新能力、攻克关键核心技术的使命担当,坚持“起步国内一流、目标国际一流、打造国之重器”的雄心壮志,迅速组建团队、建章立制,实施重大项目,已取得阶段性重大成果,为促进全省和佛山先进制造业发展起到了重要作用。

现场,佛山市委书记鲁毅、市长朱伟等多名相关领导还参与了实验室奠基仪式。朱伟表示,自2017年底授牌筹建以来,季华实验室建设运营团队初步完成了体制机制建设、决策管理团队组建、科研方向遴选等宏观工作,还启动光刻机物镜执行器和传感器研制等首批9个科研项目,引入新加坡半导体生产线关键设备研发等科研团队,开展了科研人员招聘、科研设备采购、谋划对接国家和省重大科技专项等具体工作,受到上级领导的肯定。

(多名与会领导嘉宾参与实验室奠基仪式。戴嘉信 摄。)

他强调,佛山全市上下将以更高的站位、更进取的姿态、更开放的胸怀、更周到的服务,继续举全市之力推动季华实验室建设,支持实验室勇于探索大胆创新,一方面承接和满足国家、省重大科研需求,力争在前沿性、基础性技术研究、引领性原创成果上取得突破,另一方面立足区域产业,加大应用基础研究力度,攻克和解决关键核心技术难题,疏通应用基础研究和产业化连接的快车道,促进创新链和产业链精准对接,不断取得建设新成效。

去年12月,省委、省政府启动首批4家广东省实验室,其中先进制造科学与技术广东省实验室落户佛山。而后,该实验室被命名为“季华实验室”,由佛山市委、市政府计划5年投入55亿元建设。

动工仪式上,季华实验室理事长、主任曹健林表示,在内部建设方面,目前实验室制定了8个方面27项规章及制度,初步建立了充满活力而又运行有效的制度体系。

在科研业务方面,实验室针对“先进制造”这一大课题,确定了工业机器人、二元光学、面向生命科学的仪器装备三个先行启动的研究方向。同时,坚持“成熟一批,启动一批”的原则,先后启动了两批共12个科研项目。其中,有面向世界科技前沿的星地光通信项目;有面向国家重大需求的半导体制造工艺关键装备、光刻机物镜传感器等项目;也有面向国民经济主战场,解决国计民生或当地产业共性技术难题的智能制衣、智能制鞋、酱油酿造、采茶、汽车线束、增材制造等项目。

在人才队伍建设方面,季华实验室与国内外20余个高端团队进行了深入洽谈,推动实质合作。目前半导体关键零部件研发团队已成功入驻。顺利的话,明年下半年实验室将推出第一批高端产品。同时,实验室还密集对接近30所985高校,积极宣传实验室,吸引了200多名博士和博士后应聘,实验室优中选优,确定20名优秀毕业生充实到实验室骨干人才队伍。南方网

6.完善生态链 半导体产业谋新跨越

  “半导体产业作为国家战略发展重要基础,尤其在新的形势下,产业热度明显提升。”日前在江苏淮安举行的2018中国半导体生态链大会上,工业和信息化部规划司副巡视员周虎表示,我国一直高度重视半导体产业发展,近年来在市场拉动、政策支持下,我国半导体产业快速发展,整体实力显著提升。

  据介绍,2017年我国半导体产业规模达到5400亿元,同比增长24.8%;设计、制造能力与国际先进水平不断缩小,封装测试技术逐步接近国际先进水平,部分关键装备和材料被国内外生产线采用,涌现出一批具有国际竞争力的骨干企业。产业集聚效益明显,培育新的经济发展动能和战略选择,也是深化供给侧结构性改革,推动经济高质量发展的根本举措。

  “2018年是我国半导体产业发展进入攻坚阶段的一年。在国家政策和资本扶持的双管驱动下,中国半导体产业结构持续优化,市场稳定增长,企业创新能力进一步提升。5G通信、人工智能以及物联网等庞大市场的快速兴起,持续为我国半导体产业发展提供新活力。”赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂表示。

  周虎对此表示认同。他认为,2018年对于中国半导体产业是风云变化的一年。我国半导体产业在保持庞大态势背后,存在人才不足、产业模式单一,产业链不完善等痛点。“我们要意识到坚持自主创新,加强开放合作,打造本土半导体生态链的必要性。新形势下我国半导体产业发展既面临巨大挑战,也将迎来难得的机遇。”他指出,要重点抓好四个方面的工作来推动半导体产业实现跨越式发展。

  一是推进半导体产业创新突破,着力提升半导体设计水平,建成技术先进、安全可靠的半导体产业体系。加大面向新兴计算、5G、智能制造,芯片研发部署,推进半导体及专用设备关键核心技术突破和应用,借助技术、市场和资本的力量,努力使服务半导体生态链创新项目落地和创新成果的转化。

  二是加深行业内和行业外开放合作,促进政府和相关产业充分合作,推动行业和跨行业的整合,实现合作对接、优势互补,协同共进。同时创造更有吸引力的投资环境,积极吸外部资金和技术,建立运营中心,鼓励本土半导体企业扩大国际合作、整合国际资源、扩展国际市场。

  三是打造完善的半导体生态链,以大项目建设为抓手,同资金支持、要素保障、引培优质企业,支持产业研发和核心技术公关,建设公共服务平台等方面积极开展产业链上下游全方位的半导体生态体系的构筑。助力我国半导体行业形成由垂直生态链和横向开放的生态圈组成全球完整的生态系统,与全球合作伙伴共生共赢,打造经济增长新引擎,开创产业发展新局面。

  四是加强培养引进人才。瞄准业界重点领域、重点环节的高端人才和团队,加大海外人才引进力度,支持有条件的地方出台专项优惠政策,同时鼓励国内推行半导体实用人才培养计划,推进企业、高校、科研院所之间的合作,做实做强示范性电子学院和协同育人的平台,加快培养和培训产业需要的实干人才。

中国高新技术产业导报

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